第九百七十章 ：最长两三年的时间！(第6/10页)
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“实验室不使用光刻机并不能说碳基芯片的生产就绕过了光刻机。实验室环境做的芯片，可以借助仪器进行电路刻蚀，是不用借助光刻机的。”“但是这只是理论研究的方法，没办法批量生产。”
“而按照当前芯片制造的模式来看，所有大规模量产的芯片，都是通过光刻的方式，将电路图刻到硅片上面去的，本身只是材料的不同。”
“其模式、流程其实还是一致的，都需要进行电路刻蚀。而电路刻蚀大规模批量生产，是无法绕过光刻机的。”
“所以目前中芯国际那边加工碳基芯片，依旧是采用的类似硅基芯片的方法来处理的。”
停顿了一下，他的目光落在手中捏着的碳基芯片上，接着说道。
“当然，您所期待的绕过光刻机，通过其他方法雕刻碳基芯片晶体管的技术我们也正在组织人力物力进行研发。”
“比如电弧放电法、激光烧蚀法，化学气相沉积法等方法来制备碳基芯片。”
“但目前来说这些技术还远远比不上传统的光刻技术成熟，且在制备出来的芯片进程上要更大。”
“比如之前我们尝试过使用电弧放电法和激光烧蚀法来制备碳基芯片，两者能做到的芯片进程一个在微米级，另一个虽然达到了纳米级，但也超过了五百纳米。”