因此,材料研究所这边联合了华威的海思、中芯国际、北大的碳基电子学研究中心的等芯片领域的企业和高校,共同推进这一项目。

国内在顶尖的低纳米硅基芯片上虽然有所不足,但是次级芯片上的研发制备上是有着完整体系的。

海思在芯片设计领域的设计能力,中芯国际的完整工艺制造能力,北大碳基电子研究中心的碳芯研究,再加上星海研究院的碳基衬底和高密度碳纳米管排列技术。

一套近乎完整的碳基芯片研发、设计、制备、生产流程就这样拼凑出来了。

而在年初的时候,他们顺利的制备出来了集成了数百万枚‘osfet金属-氧化物半导体场效应晶体管’和‘jfet结型场效应管’的半成品碳基芯片。

不过这距离完整的碳基芯片还有很长的一段路要走。

徐川本来以为这可能还需要至少一年左右的时间才能做到,没想到这才仅仅半年过去,他们就将完整的碳基芯片给弄出来了。

这个效率,的确有些惊人啊。

电话对面,赵光贵笑着开口说道:“主要是华威海思和中芯国际那边的人给力,这半年多以来,对面的研发人员全都泡在这个项目上了,几乎二十四小时不离开实验大楼。”